ARAU – Seramai 50 graduan Universiti Malaysia Perlis (UNIMAP) disasarkan untuk mengikuti Sarjana Sains (Mod Campuran) dalam bidang Advanced Packaging sebagai usaha melahirkan tenaga pakar dalam industri semikonduktor.

Naib Canselor UNIMAP, Prof Datuk Dr Zaliman Sauli berkata, inisiatif itu membolehkan graduan mendapat kelayakan akademik Sarjana Sains (Mod Bercampur) serta Latihan Berstruktur Industri bagi memenuhi permintaan tenaga mahir dalam sektor tersebut.

“Pelajar ini akan memperoleh Sarjana dan Latihan Berstruktur Industri, manakala industri pula akan mendapat bakat semikonduktor berkualiti,” katanya.

“UNIMAP komited untuk merapatkan jurang antara universiti dan industri dengan memperkasakan bakat dalam bidang semikonduktor,” tambahnya.

Menurut beliau, program itu turut memberi tumpuan kepada industri masa hadapan meliputi Semiconductor Advanced Packaging Process, Wafer Fabrication & Advanced Packaging – Optical Metrology, Electric Vehicle dan kecerdasan buatan (AI).

Dalam pada itu, Timbalan Perdana Menteri, Datuk Seri Dr Ahmad Zahid Hamidi turut menyaksikan pertukaran dokumen memorandum perjanjian antara UNIMAP dan 20 industri dalam lawatan kerjanya ke universiti itu.

Beliau juga menyaksikan penyerahan cek cura Geran Padanan Industri melibatkan lapan syarikat, selain penyerahan cek cura bagi Altera FPGA Kurikulum dan kerjasama CIMA-UNIMAP.

Ahmad Zahid kemudiannya melihat pameran reruai industri yang menampilkan teknologi dan inovasi berkaitan Advanced Packaging di Pusat TVET UNIMAP.